適用產品：

1．電子元器件包括元件(電阻、電容、繼電器、開關、連接器等)、分立器件(二極管、三極管、MOSFET等)、集成電路(小、中、大、超大規(guī)模集成電路等)、微波器件、模塊(電源模塊、功率模塊、頻率模塊等)、電路板及其組件。

2．PCB板：金屬基板、柔性電路板、無鹵素基板

3．PCBA：通孔焊接、SMT組裝、BGA組裝、MEMS

檢測項目：

1．電子電路產品的機械性能、熱學性能、電學性能、化學性能及可靠性分析；

2．電子電路產品長期使用可靠性產品評測；

3．電子電路產品使用過程失效后從物理及化學角度進行分析。

基本程序：

1．信息收集(失效前后的背景資料)；

2．外觀檢查失效前后產品的差異(金相和體式顯微鏡)

3．電性能測試(參數測試、功能測試等)；

4．非破壞性物理分析(X-Ray、X-SAM等)；

5．開封及去層(機械開封、化學開封與離子蝕刻)；

6．內部形貌觀察(立體顯微鏡、金相顯微鏡、SEM、切片)；

7．內部電路分析(探針、FIB、電參數測試)；

8．其他分析與實驗驗證(SEM-EDS、TTIR、XPS等)

9．綜合分析與結論